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HP採用AMD最新超輕薄平台，下周推出Pavilion dm3 - 比比王::新聞
noroma 最先收藏於 2009-10-15 18:37 0
上半年，Intel的CULV/Ultra-Thin尚未推出前，HP即率先採用AMD的Ultrathin平台，累計共發表了四款Pavilion dv2系列機種。面對AMD最新代號Congo的Ultrathin平台，這一次雖然沒搶到頭香，不過在台灣還是第一人，將在下周一發表Pavilion dm3。
http://www.bbking.com.tw/news/?p=4492 137
科技 . 筆電 . 3C . CULV . 輕薄筆電...
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小胖吉祥 aug110313
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jojozou 20080520
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